Tijek procesa:
Očistite PCB---Ljepilo za spajanje kapanjem---Pasta za čips---Test---Zagrijte i očvrsnite brtveno crno ljepilo---Test---Skladištenje 1. Očistite PCB
Nakon čišćenja još uvijek ima nekih nečistih dijelova kao što su mrlje od ulja ili slojevi oksida na PCB ploči. Upotrijebite maramicu za kožu kako biste locirali ili testirali položaj igle. Za obrisanu PCB ploču, morate koristiti četku da je očistite ili upotrijebite zračni pištolj za puhanje. Neto, može teći u sljedeći proces nakon završetka. Za neke antistatičke proizvode treba koristiti ionske puhače. Svrha čišćenja je uklanjanje prašine i mrlja od ulja na jastučićima za lijepljenje PCB ploče, kako bi se poboljšala kvaliteta lijepljenja. 2. Ljepilo za ljepilo
Svrha ljepljivog ljepila je spriječiti da DIE padne tijekom prijenosa i lijepljenja proizvoda. Prijenos igle i metode tlačnog ubrizgavanja obično se koriste u COB procesu.
Način prijenosa iglom: Iglom uzmite malu kap ljepila u spremnik i nanesite je na PCB. Ovo je vrlo, vrlo brza metoda doziranja
Metoda ubrizgavanja pod pritiskom: Stavite ljepilo u špricu, a zatim primijenite određeni tlak zraka kako biste istisnuli ljepilo. Veličina točke lijepljenja određena je kalibrom mlaznice štrcaljke i vremenom pritiska i tlakom, koji je povezan s viskoznošću. Ova se procesna tehnologija općenito koristi na strojevima za kapanje ili DIEBOND automatskoj opremi
Veličina i visina kapi ljepila određuju se veličinom i vrstom čipa (DIE), udaljenosti od PAD položaja i težinom. Za čipove veće veličine i težine, volumen kapi ljepila trebao bi biti veći i ne smije biti prevelik, kako bi se osiguralo dovoljno prianjanje. Istodobno, ljepilo ne bi smjelo kontaminirati jastučiće za lijepljenje. Ako morate reći standard, on se može definirati samo prema različitim proizvodima.
3. Čip pasta
Kod lijepljenja čipa tvrdoća materijala vakuumske usisne olovke (usisne mlaznice) mora biti mala (neke tvrtke koriste pamučne štapiće za lijepljenje). Promjer usisne mlaznice ovisi o veličini strugotine, a vrh mlaznice mora biti ravan kako bi se izbjeglo grebanje površine DIE. Prilikom lijepljenja morate provjeriti model DIE i PCB-a te je li smjer lijepljenja ispravan. DIE ručnik mora biti"gladak i ravan" na PCB."Ravan" znači da su DIE i PCB paralelni i blizu jedan drugom."Stabilno" znači da DIE i PCB nije lako otpasti u cijelom procesu."Pozitivno" znači da su DIE i PCB rezervirani položaji pričvršćeni s prednje strane i ne bi trebalo biti odstupanja. Mora se napomenuti da se smjer čipa (DIE) ne može obrnuti.
4. Vezna žica (žičano spajanje)
Bond wire (wire bonding) Wire Bond bonding, naziv veze je drugačiji, ovdje je spajanje kao primjer
Vezanjem se spajaju dva lemna spoja svake državne linije prema položaju BONDING dijagrama, tako da se može postići električna i mehanička veza. Kada se lijepljenje PCB-a testira na vlačnu silu lijepljenja, njegova vlačna sila mora zadovoljiti standard koji je postavila tvrtka (referenca 1.0 linija je veća ili jednaka 3.5G, 1.25 linija je veća ili jednaka 4.5G) lemljenje aluminijske žice oblik spoja je eliptičan, zlatna žica Oblik lemnih spojeva je sferičan.
Tijekom procesa spajanja žice, s njim treba postupati pažljivo, a točke moraju biti vrlo točne. Operater bi trebao koristiti mikroskop kako bi promatrao proces spajanja žice, je li kosa uvijena, slomljena, vruće i hladno zavarivanje, pomaknuta i podignuta. Ako postoje neke neželjene pojave kao što je aluminij, odmah obavijestite upravu ili tehničko osoblje. Prije formalne izrade, posebna osoba ga mora prvo pregledati kako bi provjerila ima li kakvih pojava kao što su slabo stanje, krivo stanje, nestalo stanje itd. Svaka 2 sata trebao bi biti netko tko će provjeriti njegovu ispravnost.
5. Plastični zatvarači
Ljepilo za brtvljenje uglavnom nanosi crno ljepilo na PCB ploče koje su ispitane u redu. Prilikom nanošenja ljepila treba imati na umu da vinil treba u potpunosti prekriti sunčev krug PCB-a i aluminijsku žicu ljepljivog čipa, te se ne smije pojaviti fenomen ruta, a vinil ne smije biti zatvoren od sunčevog kruga i drugih mjesta s vinilom. Ako postoji curenje, na vrijeme ga obrišite platnenom trakom. Tijekom cijelog procesa doziranja, ni igla ni štapić vune ne mogu dodirnuti DIE i spojenu žicu. Nakon sušenja na površini vinila ne bi smjelo biti pora i fenomena nestvrdnutog vinila. Visina crnog ljepila ne smije biti veća od 1,8 mm. Ako postoje posebni zahtjevi, trebao bi biti manji od 1,5 mm. Temperaturu ploče za predgrijavanje i temperaturu sušenja treba strogo kontrolirati tijekom doziranja. Metoda brtvljenja ljepila obično je metoda prijenosa igle i metoda ubrizgavanja pod pritiskom. Neke tvrtke također koriste dozatore ljepila, ali njihov trošak je veći, a učinkovitost niža. Pamučni štapići i šprice obično se koriste za ljepilo, ali operateri moraju imati više sposobnosti za rad i strože zahtjeve procesa. Ako je čip slomljen, bit će ga vrlo teško popraviti. Stoga se upravljačko i inženjersko osoblje ovog procesa mora strogo kontrolirati. 6. test
Budući da tijekom procesa lijepljenja može doći do nekih kvarova, poput namotavanja, odspajanja, lažnog lemljenja i drugih nepoželjnih pojava koje dovode do kvarova čipa, testiranje performansi mora se provesti tijekom pakiranja u mjerilu čipa.
Prema metodi detekcije može se podijeliti u dvije kategorije: detekcija bez kontakta (inspekcija) i detekcija kontakta (test). Bezkontaktna detekcija se razvila od ručne vizualne kontrole do automatske optičke analize slike (AOl) rendgenske analize. Od provjere izgleda sheme strujnog kruga, do provjere kvalitete lemnih spojeva unutarnjeg sloja, te od jednog pregleda do kombinacije praćenja kvalitete i popravka kvarova.
Iako je stroj za lijepljenje opremljen funkcijom automatske provjere kvalitete spajanja žice (BQM), automatska provjera kvalitete ljepljive žice stroja za lijepljenje uglavnom usvaja dvije metode detekcije pravila dizajna (DRC) i prepoznavanja uzoraka. DRC se testira prema nekim danim pravilima, kao što su: točka taljenja je manja od promjera žice ili veća od nekih postavljenih standarda kako bi se provjerila kvaliteta žice za zavarivanje. Zakon o prepoznavanju uzoraka uspoređuje pohranjenu digitalnu sliku sa stvarnim radom. Ali na to će utjecati neki aspekti kao što su kontrola procesa, propisi procesa, promjene parametara i tako dalje. Koja se metoda koristi treba odrediti prema specifičnim uvjetima proizvodne linije i proizvoda svake jedinice'. No, bez obzira na to kakvi su uvjeti, vizualni pregled je najosnovnija metoda pregleda i jedan je od sadržaja koji obrtnici i inspektori COB-a moraju savladati. Oboje bi se trebali nadopunjavati i ne mogu se zamijeniti.
