Glavni tijek procesa fleksibilnog OLED panela
1. ITO prethodna obrada supstrata
ITO se koristi kao anoda, a film se obično formira u procesu izrade TFT stražnje ploče. Ravnost i čistoća površine podloge utjecat će na rast organskih tankih{0}}materijala i performanse OLED-a, pa se ITO površina mora strogo čistiti.
2. Formiranje EL filma
Nakon prethodne obrade ITO supstrata, pripremljeni OLED materijali uključuju male organske molekule, visokomolekularne polimere, metale i legure. Većina organskih filmova s malim molekulama priprema se vakuumskim toplinskim isparavanjem. Topljive organske male molekule i polimerni filmovi mogu se pripremiti jednostavnijim, bržim i jeftinijim{0}}metodama rješenja. Sukcesivno su se razvijali centrifugiranje, inkjet tisak i laser. Tehnologija kao što je transferni tisak. Filmovi metala i legura obično se pripremaju vakuumskim toplinskim isparavanjem. Sljedeće se usredotočuje na dva procesa vakuumskog termičkog isparavanja i inkjet tiska.
(1) Vakuumsko toplinsko isparavanje: odnosi se na isparavanje isparenog materijala u atome ili molekule pomoću zagrijavanja električnom strujom, bombardiranja elektronskim snopom i laserskog zagrijavanja u vakuumu. Površina lima se kondenzira u tanki film. Specifičnu lokaciju filma za taloženje parom kontrolira Fine Metal Mask (FMM, odnosno metalna maska visoke{1}}definicije).
Proces isparavanja ima stroge zahtjeve za stupanj vakuuma, debljinu filma, FMM poravnanje i kontrolu nečistoća tijekom transporta materijala. Trenutačno, proces taloženja parom ima najvišu opremu i tehnološku zrelost među različitim metodama oblikovanja EL filma i može se koristiti za pripremu injekcijskih slojeva, transportnih slojeva,{0}}svjetlosnih slojeva i katodnih materijala. Njegovi nedostaci su spora brzina stvaranja filma, nisko korištenje organskih materijala i loša ujednačenost stvaranja filma velikih{1}}veličina. Stoga se proces isparavanja uglavnom koristi za pripremu malih i srednjih-OLED uređaja.
(2) Inkjet ispis: odnosi se na prethodno-punjenje različitih materijala organskog funkcionalnog sloja u spremnike s tintom, korištenje računala za pretvaranje grafičkih informacija u digitalne signale i kontrolu kretanja mlaznica i ekstruzije kapljica tinte. Raspršite do odgovarajućeg položaja kako biste formirali traženi uzorak, kako bi se postiglo precizno, kvantitativno i pozicioniranje, te dovršite konačni tiskani proizvod. Inkjet tisak može se koristiti za pripremu slojeva za transport rupa, slojeva-koji emitiraju svjetlost i katodnih materijala. Ostale slojeve još treba dovršiti uz pomoć procesa isparavanja. Tehnologija -slojnog inkjet ispisa je u razvoju. U usporedbi s isparavanjem, postupak inkjet ispisa je jednostavan, uvelike poboljšava stopu iskorištenja materijala i prikladan je za pripremu velikih-OLED uređaja. U budućnosti, sa zrelošću i velikom{5}}primjenom tehnologije ispisa, troškovi proizvodnje OLED-a mogu se znatno smanjiti.
Među srodnim tehnologijama inkjet tiska, razvoj visokomolekularne polimerne tinte je najvažniji, jer ujednačenost izbačenih kapljica uglavnom ovisi o fizičkim svojstvima tinte. Trenutačno, zbog nedovoljne stabilnosti formulacije tinte i procesa tiska, lako je uzrokovati lošu EL izvedbu, ujednačenost i pouzdanost. Ovo je tehnički problem koji inkjet ispis mora hitno riješiti.
3. Proces pakiranja
Kako bi se spriječilo da voda, kisik i prašina uđu u unutrašnjost OLED uređaja za prikaz i uzrokuju smanjenje njegovog vijeka trajanja i performansi, potrebno je razviti OLED proces pakiranja. Trenutačno su uobičajene tehnologije pakiranja staklena ili metalna pokrivna ambalaža i tanko{0}}pakiranje.
(1) Tradicionalna inkapsulacija poklopca: U okruženju punom inertnog plina, OLED staklo se lijepi za stakleni poklopac ili metalni poklopac ultraljubičastim ljepilom, čime se organski sloj i pokrov spajaju između poklopca i podloge. Elektroda je zapečaćena kako bi se izvana izolirala voda, kisik i prašina. Nedostatak omotnog pakiranja je što se metalni poklopac lako savija i deformira, dok je stakleni pokrov lomljiv i nije prikladan za razvoj fleksibilne OLED tehnologije.
(2) Tankoslojno pakiranje: zamjena pakiranja s pokrovnom pločom nanošenjem zaštitnog sloja tankog filma određene debljine je trenutni glavni proces OLED pakiranja. Pakiranje od tankog filma-uključuje pakiranje od anorganskog tankog-pakiranja, organsko pakiranje od tankog filma-i kompozitno pakiranje s preklapajućim organskim/anorganskim slojevima. Pakiranje s tankim filmom obično se oslanja na PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, odnosno korištenje mikrovalne ili radio frekvencije za ioniziranje plina koji sadrži atome sastavnih dijelova filma kako bi se formirala plazma lokalno. Plazma je kemijski aktivna i lako reagira. Na podlozi nanosi se željeni tanak film), ali s porastom fleksibilnih OLED-a i zahtjevima za lakoćom i tankošću, debljina sloja enkapsulacije također mora biti sve tanja i tanja. Postizanje dobre gustoće pod malom debljinom, kako bi se dobila izvrsna svojstva barijere za vodu i kisik, što zahtijeva visoku tehnologiju procesa. Trenutno, industrija preispituje korištenje ALD (Atomic Layer Deposition, metode koja može nanositi tvari na površinu supstrata sloj po sloj u obliku monoatomskog filma, slično običnom kemijskom taloženju) kako bi se postigli gore navedeni učinci .
