Kontinuiranim razvojem TEHNOLOGIJE LED zaslona dodatno su promovirani nadogradnja, razvoj i inovacije tehnologije pakiranja. Danas će vam urednik pokazati šest glavnih tehnologija pakiranja u LED industriji.
[Pakiranje CSP čipova] Kao najpopularnija tehnologija pakiranja LED uređaja, pakiranje CSP čipova ima prednost minijaturizacije i široko se koristi u pozadinskim osvjetljenjima uređaja za prikaz, bljeskalicama mobilnih telefona itd. U budućem razvoju CSP ambalaže razvit će se prema trendu visokih troškova.
[Pakiranje modula za de-napajanje] je postavljanje pogonskog kruga i kuglica svjetiljki na istu podlogu kako bi se postigao visok stupanj integracije između dva ugrađena izvora napajanja i smanjili elektrolitični kondenzatori. Ova tehnologija pakiranja prikladnija je za masovnu i automatiziranu proizvodnju i smanjuje troškove proizvodnje. .
[Flip-chip LED tehnološki paket] ima prednosti velike gustoće i velike struje, smanjuje nepotrebne veze, smanjuje vjerojatnost mrtvih svjetala, osigurava stabilnost proizvoda i optimizira odvođenje topline proizvoda. To je najbolje rješenje za prekomjernu vožnju.
[EMC paket] EMC ima prednosti otpornosti na toplinu, UV zaštite, male veličine i visoke stabilnosti. To je termoreaktivna plastika, posebno za vanjske primjene. Ima izvanredne prednosti.
[Visokonaponski LED paket] Visokonaponska LED dioda je razgradnja velikih čipova u male čipove. Mali čipovi imaju visoku svjetlosnu učinkovitost i ujednačenu emisiju svjetlosti, što može učinkovito poboljšati svjetlinu i smanjiti razliku napona, čime se smanjuju troškovi sustava. To je trend razvoja industrije. Jedan.
[COB integrirana ambalaža] COB integracija može se shvatiti kao tijelo koje emitira svjetlost u kojem je integrirano i pakirano više LED čipova na istoj podlozi. Ima prednosti anti-odsjaja, visoke svjetline itd., Može riješiti problem razlike u boji i rasipanja topline, te će se u budućnosti pomaknuti prema velikoj proizvodnji. Smjer razvoja.
