U usporedbi s drugim tehnologijama prikaza, LED zasloni imaju prednosti samoosvjetljenja, dobre performanse obnavljanja boje, visoke stope osvježavanja, uštede energije i jednostavnog održavanja. Visoka svjetlina, spajanje i velika veličina odlučujući su čimbenici za brzi rast LED zaslona u posljednja dva desetljeća. U kategoriji vanjskih zaslona s velikim zaslonom niti jedna druga tehnologija ne može konkurirati tehnologiji LED zaslona.
Međutim, u prošlosti je nedostajao i LED zaslon. Na primjer, udaljenost između upakiranih kuglica svjetiljke je velika, a razlučivost niska, što nije prikladno za unutarnje i blisko promatranje. Kako bi se poboljšala razlučivost, potrebno je smanjiti razmak između kuglica, ali se smanjuje veličina kuglica lampe. Iako se razlučivost cijelog zaslona može poboljšati, cijena će brzo rasti, a cijena će biti previsoka da bi utjecala na LED zaslon malog koraka Širok raspon komercijalnih primjena. .
Posljednjih godina, uz napore proizvođača čipova i pakiranja, proizvođača IC sklopova i proizvođača zaslona, cijena uređaja s jednim pakiranjem postala je sve niža, LED paket uređaji su sve manji i manji, a nagib piksela zaslona je sve manji. postaju sve manji i manji. Postajati sve manji i manji. Sve veća i viša razlučivost čini prednosti LED zaslona malog koraka u unutarnjim zaslonima s velikim zaslonima sve očitijima.
Trenutačno se LED diode malog tona uglavnom koriste u reklamnim medijima, stadionima, pozadinama pozornice, komunalnom inženjeringu itd., a s vremena na vrijeme otvaraju tržišta u području transporta, emitiranja i vojske. Procjenjuje se da će do 2018. godine tržište biti blizu 10 mlrd. Predvidljivo je da će u sljedećih nekoliko godina LED zasloni malog koraka s vremena na vrijeme proširiti tržišni udio, istiskujući tržišni prostor DLP stražnje projekcije. Prema procjenama Everbright Securities Research Institutea, do 2020. mali razmak L
Prije svega, potražnja za LED čipovima za male LED zaslone
LED čip je središte LED zaslona i igra vitalnu ulogu u razvoju LED dioda malog koraka. Trenutna postignuća i budući razvoj LED zaslona malog koraka ovise o neprestanim naporima čipa.
S jedne strane, nagib točaka unutarnjeg zaslona postupno se smanjio s P4 u ranim danima na P1,5, a P1,0 i P0,8 su u razvoju. Sukladno tome, veličina kuglice svjetiljke smanjena je s 3535, 2121 na 1010. Neki proizvođači razvili su veličine 0808 i 0606, a neki proizvođači razvijaju veličine 0404.
Poznato je da se smanjuje veličina zrna za pakiranje, što neizbježno zahtijeva smanjenje veličine čipa. Trenutačno, izgled običnih plavo-zelenih čipova za male zaslone iznosi oko 30 mils2, a lokalne tvornice čipova masovno proizvode 25 mils 2 ili čak 20 mils 2 čipova.
S druge strane, vanjski proizvodi čipa su postali manji i svjetlina jedne jezgre je pala, a niz problema koji utječu na kvalitetu prikaza postao je izražen.
Prvi je zahtjev za sivim tonovima. Za razliku od vanjskih zaslona, poteškoća zahtjeva unutarnjeg zaslona ne leži u svjetlini, već u sivim tonovima. Trenutačno, zahtjev za svjetlinom unutarnjeg velikog ekrana iznosi oko 1500 cd/m2-2000 cd/m2, svjetlina malog LED zaslona općenito je oko 600 cd/m2-800 cd/m2, a najbolja svjetlina za dugotrajno termin prikaz je 100 cd. /m2-300cd/m2 ili tako.
Jedan od trenutnih izazova LED ekrana malog koraka je"slabo svjetlo i niska siva." Drugim riječima, siva ljestvica nije dovoljna pri niskoj svjetlini. Kako bi dovršili"slabo svjetlo i visoko sivo", trenutni plan na strani pakiranja je crna zagrada. Budući da se crni nosač slabo odražava na čip, potrebno je da čip ima dovoljnu svjetlinu.
Drugi je pokazati prosječan problem. U usporedbi s tradicionalnim zaslonima, nagib postaje manji, što uzrokuje probleme kao što su naknadni sjaj, tama prvog skeniranja, nisko crvenilo i niske neravnine u sivim tonovima. Trenutačno, s obzirom na probleme naknadnog sjaja, prvog skeniranja i niske razine sive, i strana pakiranja i kontrolna strana IC-a pokušale su učinkovito ublažiti te probleme, a problem prosječne svjetline ispod niske razine sive također je ispravljen od strane točka. . Tehnologija je olakšala. Međutim, kao jedan od temeljnih uzroka problema, potrebno je više napora na strani čipa. Detaljno, prosječna svjetlina je bolja pri maloj struji, a bolja je parazitska kapacitivnost.
Treće je pitanje sigurnosti. Trenutni industrijski standard je da je dopuštena vrijednost mrtve stope LED-a jedna desettisućinka, što očito nije prikladno za LED zaslone malog koraka. Budući da je gustoća piksela zaslona malog koraka relativno velika, a interval promatranja relativno blizu, ako postoji mrtvo svjetlo u 10.000, učinak je nepodnošljiv. U budućnosti će se potražnja za stopom mrtvog svjetla kontrolirati na stotisuću ili čak milijunti dio kako bi se zadovoljile potrebe dugotrajne uporabe.
Općenito govoreći, za razvoj LED dioda malog koraka, zahtjevi dijela čipa su: smanjenje veličine, relativno poboljšanje svjetline, dobra divergencija svjetline pri malim strujama, dobra divergencija parazitskog kapaciteta i visoka pouzdanost.
Drugo, plan obrade kraja čipa
1. Smanjenje veličine Smanjenje veličine čipa
Izvana, ovo je pitanje dizajna veličine. Čini se da se to može riješiti samo projektiranjem manje veličine prema zahtjevima. Ali hoće li smanjenje veličine čipa prestati na neodređeno vrijeme? Odgovor može biti negativan. Nekoliko je razloga za ograničavanje smanjenja veličine čipa:
(1) Ograničenja obrade ambalaže. U procesu pakiranja postoje dva čimbenika koji ograničavaju smanjenje veličine čipa. Jedno je ograničenje mlaznice. Čip treba pokupiti strugotinu, a kratka strana čipa mora biti veća od unutarnjeg promjera mlaznice. Trenutno je unutarnji promjer isplative mlaznice oko 80 um. Drugo je ograničenje spajanja žice. Prije svega, špulica, odnosno čip elektroda mora biti dovoljno velika, inače se ne može jamčiti pouzdanost spajanja žice. Najmanji promjer elektrode u industriji je 45um. Drugo, udaljenost između elektroda mora biti dovoljno velika, inače će se dvije žičane veze neizbježno međusobno ometati.
(2) Ograničenja obrade čipova. Obrada čipa također ima dva ograničenja. Jedno je ograničenje planiranja veličine. Osim ograničenja gore navedenog kraja paketa, veličina elektroda i razmak između elektroda, razmak elektroda i MESA, širina linije pisača, razmak graničnih linija različitih slojeva, itd. imaju svoja ograničenja, karakteristike struje čipa, sposobnost SD procesa i mogućnost obrade fotolitografije. . Opseg detaljnog ograničenja je riješen. Općenito, minimalna udaljenost između P elektrode i ruba čipa bit će ograničena na više od 14 μm.
Drugi je ograničiti sposobnost rezanja. Proces mehaničkog spajanja SD rezanja + ima ograničenja, a veličina čipa može biti premala da bi se slomila. Kako se promjer oblatne povećava s 2 inča na 4 inča, ili na 6 inča u budućnosti, povećava se poteškoća rezanja oštrica, a povećava se i veličina obrađenog čipsa. Uzimajući za primjer film od 4 inča, ako je duljina kratke strane čipa manja od 90 mikrona, a omjer stranica veći od 1,5:1, gubitak prinosa će se značajno povećati.
Na temelju gore navedenih razloga, autor hrabro predviđa da nakon što se veličina čipa smanji na 17 mil2, dizajn i obrada čipa mogu doseći granicu. Osim ako ne dođe do velikog proboja u shemi tehnologije čipova, nema mjesta za smanjenje.
2. Povećana svjetlina
Poboljšanje svjetline trajna je tema za čips. Tvornica čipova optimizira i optimizira unutarnje kvantne efekte epitaksijalnim postupcima i poboljšava vanjske kvantne efekte prilagodbama strukture čipa.
Međutim, s jedne strane, smanjenje veličine čipa neizbježno dovodi do smanjenja površine područja koje emitira svjetlo, a svjetlina čipa se smanjuje. S druge strane, nagib točke kod zaslona s malim nagibom je smanjen, a zahtjev za svjetlinom jednog čipa je smanjen. Između to dvoje postoji komplementaran odnos, ali postoji krajnji kraj. Trenutno, kako bi se smanjili troškovi, strana čipa uglavnom oduzima strukturu, što obično smanjuje svjetlinu. Stoga je kako uravnotežiti kompromise pitanje na koje bi industrija trebala obratiti pozornost.
3. Bifurkacija pod slabom strujom
Usporedite takozvanu nisku struju sa strujom tradicionalnih unutarnjih i vanjskih testova čipova. Kao što je prikazano na donjoj slici, krivulja čipa IV, tradicionalni unutarnji i vanjski čipovi rade u linearnom radnom području, struja je vrlo velika. LED čipovi malog koraka moraju raditi u nelinearnom radnom području blizu 0, a struja je premala.
U nelinearnom radnom području, na LED čip utječe prag prebacivanja poluvodiča, a razlika između čipova je očitija. Kako bi se analizirao diskontinuitet svjetline i valne duljine čipa velikih razmjera, lako je vidjeti da je disperzija u nelinearnom radnom području mnogo veća od disperzije u linearnom radnom području. Ovo je inherentan izazov trenutnim čipovima.
Metoda za rješavanje ovog problema je da se najprije optimizira smjer proširenja kako bi se smanjila donja granica linearnog radnog područja; drugi je optimizacija cijepanja strugotine, koja razlikuje različite karakteristične čipove.
4. Parazitska divergencija kapaciteta
Trenutno ne postoji uvjet na strani čipa za izravno mjerenje kapacitivnih karakteristika čipa. Odnos između karakteristika kapacitivnosti i tradicionalnih mjernih jedinica još je nejasan i čeka se sažetak industrije. Smjer optimizacije na strani čipa je jednokratna prilagodba, a drugi je poboljšanje električne klasifikacije, no cijena je visoka i ne preporučuje se.
5. Pouzdanost
Pouzdanost pakiranja čipsa može se okarakterizirati različitim parametrima tijekom pakiranja čipsa i starenja. Ali općenito, čimbenici koji utječu na pouzdanost čipa iza zaslona uglavnom su koncentrirani na ESD i IR.
ESD se odnosi na sposobnost otpora na statički elektricitet. Prema IC industriji, više od 50% kvarova čipa povezano je s ESD-om. Kako bi se poboljšala pouzdanost čipa, potrebno je poboljšati ESD talente. Međutim, pod istom epitaksijalnom pločicom i istom strukturom čipa, veličina čipa postaje manja, što neminovno dovodi do slabljenja ESD-a. To je izravno povezano s gustoćom struje i karakteristikama kapaciteta čipa i ne može mu se odoljeti.
IR se odnosi na obrnuto curenje i obično se mjeri pri fiksnom obrnutom naponu. IR odražava broj nedostataka unutar čipa. Što je veća IR vrijednost, to su očigledniji unutarnji nedostaci.
Kako bi se poboljšale ESD i IR performanse, potrebno je napraviti više optimizacija u epitaksijalnoj strukturi i strukturi čipa. U slučaju skladištenja čipova, nakon strogih specifikacija, ESD i čipovi sa slabim IR performansama mogu se učinkovito ukloniti, čime se poboljšava pouzdanost čipova na čipu.
Četiri, sažetak
Ukratko, s napretkom znanosti i ažuriranjem vremena, razvoj industrije LED zaslona postaje sve popularniji, ali industrijski učinak zaslona konačno se poboljšao, a nezaposleni su s vremena na vrijeme teško radili. vrijeme.
