LED uređaji čine oko 40% do 70% troškova LED zaslona. Značajan pad troškova LED zaslona posljedica je smanjenja troškova LED uređaja. Kvaliteta LED ambalaže ima veći utjecaj na kvalitetu LED zaslona. Ključ pouzdanosti pakiranja uključuje odabir materijala od čipsa, odabir ambalažnih materijala i kontrolu procesa. Kako LED zasloni postupno prodiru na vrhunsko tržište, zahtjevi kvalitete za LED uređaje za zaslon postaju sve veći i veći
Glavni materijali koji se koriste u pakiranju LED uređaja za prikaz uključuju nosače, čips, ljepilo za lijepljenje, žice za lijepljenje i ljepilo za pakiranje. SMD (površinski montirani uređaji) odnosi se na POVRŠINSKI ugrađenu LED diodu za strukturu paketa, uglavnom uključujući LED za strukturu PCB ploče (ChipLED) i PLCC strukturnu LED diodu (TOP LED).
Koji čimbenici utječu na pouzdanost pakiranja LED kuglica svjetiljki
Jedna LED zagrada
(1) Uloga stenta. PLCC (Plastični olovni nosač čipova) nosač je nosač SMD LED uređaja, koji igra ključnu ulogu u pouzdanosti i izlazu svjetlosti LED diode.
(2) Proizvodni proces stenta. Proces proizvodnje PLCC nosača uglavnom uključuje probijanje metalnih traka, galvanizaciju, PPA (poliftalamid) brizganje, savijanje, petostrani trodimenzionalni tintni i druge procese. Među njima, galvanizacija, metalne podloge, plastični materijali itd. zauzimaju glavnu cijenu nosača.
(3) Poboljšani dizajn potporne konstrukcije. Budući da je PLCC nosač fizička kombinacija PPA i metala, razmak će postati veći nakon visokotemperaturne preljevne pećnice, što će uzrokovati lak ulazak vodene pare u uređaj duž metalnog kanala i utjecati na pouzdanost.
Kako bi se poboljšala pouzdanost proizvoda i zadovoljila vrhunska tržišna potražnja za visokokvalitetnim LED uređajima za prikaz, neka postrojenja za pakiranje poboljšala su konstrukcijski dizajn nosača. Na primjer, Optoelectronic Co., Ltd. koristi napredne metode vodootporne konstrukcije, savijanja i istezanja za proširenje Vodena para ulazi na put nosača, a istovremeno se u unutrašnjost nosača dodaju višestruke vodootporne mjere kao što su vodootporni žljebovi, vodootporni koraci i rupe za odvodnju vode.
Ovaj dizajn ne samo da štedi troškove pakiranja, već i poboljšava pouzdanost proizvoda. Naširoko se koristi u vanjskim LED proizvodima za prikaz. Kroz SAM (Scanning AcousTIc Microscope) za testiranje hermetičnosti LED stenta s dizajnom strukture savijanja nakon pakiranja i normalnim stentom, može se otkriti da proizvod s dizajnom strukture savijanja ima bolju hermetičnost.
Čip LED čipovi jezgra su LED uređaja, a njihova pouzdanost određuje vijek trajanja i svjetleće performanse LED uređaja, pa čak i LED zaslona. Trošak LED čipa čini veliku količinu ukupnih troškova LED uređaja. Kako se troškovi smanjuju, veličina LED čipova postaje sve manja i manja, a donosi i niz problema s pouzdanošću.
Kako se veličina smanjuje, jastučići P i N elektroda također se smanjuju. Skupljanje jastučića elektroda izravno utječe na kvalitetu žice za lijepljenje, što lako uzrokuje odvajanje zlatne kugle, pa čak se i sama elektroda odvaja tijekom procesa pakiranja i uporabe, te na kraju ne uspijeva.
Istodobno će se smanjiti i udaljenost između dva jastučića, što će uzrokovati prekomjerno povećanje gustoće struje na elektrodi, a struja će biti lokalno koncentrirana na elektrodi, a neravnomjerno raspoređena struja ozbiljno će utjecati na performanse čipa, uzrokujući da čip ima lokalnu temperaturu. Pretjerano visoka, neravnomjerna svjetlina, lako curenje, pad elektroda, pa čak i niska svjetlosna učinkovitost, * na kraju dovode do smanjene pouzdanosti LED zaslona.
Lijepljenje žice za lijepljenje žice jedan je od ključnih materijala za LED pakiranje. Njegova je funkcija ostvariti električnu vezu između čipa i igle i igrati ulogu uvođenja i izvođenja struje između čipa i vanjskog svijeta. Najčešće korištene žice za lijepljenje led uređaja uključuju zlatne žice, bakrene žice, bakrene žice obložene paladijem i žice od legure.
Koji čimbenici utječu na pouzdanost pakiranja LED kuglica svjetiljki
(1) Zlatna nit. Zlatna žica se široko koristi i tehnologija je zrela, ali cijena je skupa, što dovodi do visokih troškova LED ambalaže.
(2) Bakrena žica. Bakrena žica umjesto zlatne žice ima prednosti niske cijene, dobrog učinka rasipanja topline i sporog rasta intermetalnog spoja tijekom lijepljenja žice. Nedostatak je u tome što je bakar lako oksidirati, ima visoku tvrdoću i visoku čvrstoću naprezanja. Posebno u okruženju grijanja procesa pečenja bakrene kugle lijepljenja, bakrenu površinu je izuzetno lako oksidirati, a formirani oksidni film smanjuje performanse lijepljenja bakrene žice, što postavlja veće zahtjeve za kontrolu procesa u stvarnom proizvodnom procesu.
(3) Bakrena žica obložena paladijem. Kako bi se spriječila oksidacija bakrene žice, bakrena žica obložena paladijem postupno je privukla pozornost industrije ambalaže. Bakrena žica obložena paladijem ima prednosti visoke mehaničke čvrstoće, umjerene tvrdoće i dobrih svojstava stvaranja kugle. Vrlo je pogodan za integrirano pakiranje krugova visoke gustoće i više pinova.
Ljepilo Trenutno ljepilo za pakiranje LED uređaja za prikaz uglavnom uključuje epoksidnu smolu i silikon:
(1) Epoksidna smola. Epoksidna smola je jednostavna za starenje, lako je mokra, siromašna u otpornosti na toplinu i lako se mijenja boja pod svjetlom kratkog vala i visokom temperaturom. Ima određeni stupanj toksičnosti u koloidnom stanju. Toplinsko naprezanje ne odgovara LED diodi vrlo dobro, što će utjecati na pouzdanost i vijek trajanja LED diode. . Stoga se epoksidna smola obično napada.
(2) Silikon. U usporedbi s epoksidnom smolom, silikon ima veće troškovne performanse, izvrsnu izolaciju, dielektrik i prianjanje. No, nedostatak je u tome što je nepropusnost zraka loša i lako je apsorbirati vlagu. Tako se rijetko koristi u aplikacijama za pakiranje LED uređaja za prikaz.
Osim toga, visokokvalitetni LED zasloni također imaju posebne zahtjeve za prikaz efekta. Neke tvornice pakiranja koriste aditive za poboljšanje stresa ljepila i istodobno postizanje učinka mat površine.
