LED zasloni{0}}malog koraka vrlo su popularni na trenutačnom tržištu i naširoko se koriste u raznim područjima. Djeluju kao uređaji za prikaz-velikih{2}}zaslona visoke razlučivosti i služe ljudima. Danas će vas Winbond Ying editor odvesti do razumijevanja nekoliko tehnologija pakiranja za LED zaslone.
LED zaslon malog koraka
1. Površinski nosač (SMD)
Paket za površinsku montažu (SMD) služi za lemljenje jednog ili više LED čipova na metalni nosač s vanjskim okvirom od plastike "čaša" (vanjske igle držača spojene su na P i N razine LED čipa). Prelivena je tekućom epoksidnom smolom ili organskim silikonom, zatim pečena na visokoj temperaturi, a zatim izrezana i odvojena u pojedinačne zapakirane uređaje za površinsku montažu.
2. Nova integrirana tehnologija pakiranja IMD (četiri u jednom)
Tvrtke LED zaslona imaju duboku tehničku akumulaciju procesa postavljanja SMD-a, a paket "četiri-u-jedan" je daljnji razvoj koji se temelji na nasljeđivanju SMD pakiranja. SMD paket sadrži jedan piksel u jednoj strukturi paketa, dok paket "četiri-u-jednom" sadrži četiri piksela u jednoj strukturi paketa. Iako LED zaslon četiri-u-jednom prihvaća novu integriranu tehnologiju pakiranja IMD (četiri-u-jednom), tehnologija površinske montaže se još uvijek koristi u procesu .
IMD paket Mini LED modula "četiri-u-jednom" kombinira prednosti SMD-a i COB-a te rješava probleme konzistentnosti boje tinte, spajanja, propuštanja svjetla i održavanja. Ima karakteristike visokog kontrasta, visoke integracije, jednostavnog održavanja i niske cijene. To je bolji kompromis na putu prema manjem razmaku. Trenutačno, "četiri-u-" Mini LED moduli koriste formalne čipove radi razmatranja troškova. Kako proizvođači ambalaže postavljaju sve više zahtjeva za čips, dodatno će uvesti "šest-u-jedan" ili čak "N-u-jedan". "plan.
LED zaslon malog koraka
3. COB tehnologija pakiranja
COB pakiranje način je pričvršćivanja golog čipa na podlogu za međusobno povezivanje vodljivim ili ne{0}}nevodljivim ljepilom, a zatim izvođenje žičanog spajanja kako bi se ostvarila njegova električna veza. COB pakiranje koristi integriranu tehnologiju pakiranja, jer štedi jedan LED uređaj, a zatim montira proces nakon pakiranja. Može učinkovito riješiti probleme SMD pakiranih zaslonskih zaslona, jer se nagib točke smanjuje, poteškoća procesa se povećava, stopa prinosa se smanjuje, a trošak se povećava. COB je lakše postići male visine.
