U proizvodnji LCD ekrana, PCB sklopna ploča zauzima iznimno važno mjesto, pa što je točno koristila PCB ploča da je zauzeo takvu poziciju u proizvodnji LCD ekrana?
1. Visoka gustoća
Kako bi se prilagodili finom nagibu komponenti za površinsku montažu i razvoju tehnologije s više izvoda, gustoća ožičenja PCB-a postupno se povećava. Trenutno, širina linija i razmak između PCB komponenti s razmakom od 0,762 mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0,305 mm smanjeno je na 0,15-0,1 mm. Primjena viševodnih i finih komponenti značajno je poboljšala gustoću ugradnje PCB-a. U usporedbi s tradicionalnom plug-in tiskanom pločom, površina tiskane ploče za površinsku montažu smanjena je za 60%, težina je smanjena za 80%, a logička gustoća sklopa povećana je za više od 5 puta.
2. Mali otvor blende
U PCB-ima za površinsku montažu, većina metaliziranih rupa više se ne koristi za umetanje fiksnih komponenti, već za ostvarivanje prolaznog povezivanja različitih slojeva krugova. Kako se gustoća montaže komponenti povećava, gustoća ožičenja na ploči se uvelike povećava, a otvor se također sve više smanjuje. Promjer metaliziranog prolaza — općenito
0,60~0,30mm, a razvijaju se u smjeru 0,30~0,10 mm.
3. Postoji mnogo razina
Uz kontinuirano poboljšanje integracije i gustoće montaže elektroničkih komponenti, minijaturizaciju i ultra-minijaturizaciju elektroničkih komponenti, PCB ploče nisu prikladne samo za jednoslojne i dvostruke ploče, već se također široko koriste u višeslojnim pločama s visokim gustoća ožičenja. U LCD modulu postoji 68 slojeva i 4 sloja.
4. PCB ploča ima izvrsne karakteristike prijenosa
S razvojem visokofrekventnih radnih krugova postavljaju se viši zahtjevi za visokofrekventne performanse kao što su impedancija PCB-a, otpornost površinske izolacije, dielektrična konstanta i dielektrični gubici, a postavljaju se i viši zahtjevi za PCB podloge.
5. Visoka ravnost i glatkoća
Budući da su komponente izravno montirane na tiskanu ploču, površina pločice zahtijeva veću ravnost i glatkoću. Gruba površina i neujednačena tekstura tkanine od vlakana mogu dovesti do lošeg spajanja komponenti za površinsku montažu, lošeg lemljenja, pa čak i do neslaganja. Budući da iskrivljenje PCB-a ne samo da izravno utječe na automatsku površinsku montažu i pozicioniranje lemljenja, već također uzrokuje mikropukotine u komponentama i točkama čipa zbog deformacije, što dovodi do kvara kruga. Stoga se općenito zahtijeva da iskrivljenost PCB-a prije statičkog lemljenja bude manja od 0,3%. I potrebno je odabrati podlogu s dobrom dimenzionalnom stabilnošću, niskim savijanjem i izvrsnim sveobuhvatnim performansama u procesu odabira materijala, montaže i proizvodnje.
6. Dobra stabilnost
Tijekom montaže komponente, toplinsko širenje PCB-a stvara naprezanje na elektrodi komponente, uzrokujući oštećenje komponente ili kvar lemnog spoja. Stoga je koeficijent toplinskog širenja podloge jedan od važnih čimbenika koji se moraju uzeti u obzir pri dizajnu PCB-a i odabiru materijala. Koeficijent ekspanzije PCB-a mora biti što manji, a koeficijent ekspanzije komponenti i PCB-a mora biti usklađen. Podloga tiskane ploče izrađena je od epoksidne smole ili epoksidne fenolne smole kao ljepila, tkanine od pamučnih vlakana, papira i staklenih vlakana kao armaturnih materijala, a površina je prekrivena elektrolitičkom bakrenom folijom i prešana. Modul zaslona s tekućim kristalima prihvaća 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm i druge debljine tiskanih ploča.
